Сообщения
Первые слухи о смартфоне Xiaomi Mi 9 начали появляться еще осенью 2018-го года. Более достоверная информация стала доступна только в январе 2019-го, когда мы увидели загадочное устройство под именем Xiaomi Cepheus в реестре бенчмарка Geekbench, откуда и узнали, что будущий флагман китайской компании оснащен топовой однокристальной системой Snapdragon 855 (восьмиядерный процессор с частотой до 2,84 ГГц и графика Adreno 640), что, в принципе, неудивительно. Чипсет установлен в сочетании с 6 ГБ оперативной памяти, а в качестве операционной системы выступает Android 9 Pie.
И все это было только предвестием скорой презентации устройства, которая состоится 20 февраля 2019 года. В подтверждение этому Лэй Цзюнь, основатель компании Xiaomi, выложил тизер, в котором раскрывается дата анонса. На официальной странице компании в китайской социальной сети Weibo был опубликован еще один тизер, на котором фигурирует Рой Ванг, участник китайского бойсбенда TFBoys, держащий в руках Xiaomi Mi 9.
Благодаря второму тизеру мы выяснили, что тройная камера обладает вертикальным расположением сенсоров. Можно увидеть, что верхний сенсор имеет стальную окантовку и тем самым выделяется из всей троицы, видимо, это и есть тот самый 48-мегапиксельный сенсор Sony IMX586. Что касается светодиодной вспышки, она расположена аккурат под камерой.
На правой стороне смартфона нашли свое место качельки громкости и кнопка включения. Справа присутствует еще одна физическая кнопка, которая, скорее всего, отвечает за вызов голосового помощника от Xiaomi. Примерно так же реализован вызов Bixby в телефонах Samsung Galaxy.
Все технические подробности относительно смартфона Xiaomi Mi 9 мы узнаем 20 февраля.
